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2.3 X-ray:直接成像的校正

引言

与 CT 扫描不同,X-ray 直接成像(Digital Radiography, DR)是一种投影成像技术,通过单次或少数几次曝光获得二维投影图像。现代 X-ray 系统采用平板探测器(Flat Panel Detector, FPD),这种探测器具有高分辨率、高灵敏度的特点,但同时也引入了新的校正需求。

本小节将深入探讨 X-ray 直接成像的预处理流程,包括探测器的工作原理、各种校正步骤的详细算法,以及与 CT 预处理的区别。

本章的核心问题

  1. X-ray 平板探测器如何工作? 不同类型的探测器有什么优缺点?
  2. X-ray 直接成像需要哪些校正步骤? 每个步骤的物理原理是什么?
  3. X-ray 和 CT 的预处理有什么区别? 为什么需要不同的校正方法?

💡 X-ray 预处理的重要性

X-ray 直接成像的图像质量直接取决于预处理的质量。不完全的校正会导致图像伪影、对比度降低和诊断准确性下降。


X-ray 平板探测器与信号采集

平板探测器的基本结构

现代 X-ray 系统多采用平板探测器(FPD),本质上是由 X-ray 转换层、光(或电)信号转换层、TFT 像素阵列和读出电子学组成的二维阵列,典型像素尺寸约 100–200 μm,阵列规模在 1k×1k–4k×4k,对应 200×200–400×400 mm 视野,可在 30–60 fps 下实时成像。

💡 平板探测器的优势

相比传统 X-ray 胶片和影像增强管,FPD 具有更高分辨率、更低噪声、更大的动态范围和更好的实时性,是当前临床的主流方案。


X-ray 探测器的两种类型

间接转换型探测器(Indirect Conversion)

采用 CsI/CaWO₄ 闪烁体 + a-Si 光电二极管 + TFT 结构:X-ray 先在闪烁体中转化为可见光,再由光电二极管产生电荷并通过 TFT 读出。通常量子效率 60–80%,空间分辨率约 3–5 lp/mm,噪声较低、成本较低,但存在光扩散导致的分辨率受限以及闪烁体衰减带来的滞后伪影。

直接转换型探测器(Direct Conversion)

采用 200–400 μm 厚 a-Se 光导体 + TFT:X-ray 在 a-Se 中直接产生电子–空穴对,在电场作用下漂移并被 TFT 读出。量子效率可达 70–90%,空间分辨率约 5–7 lp/mm,无光扩散、成像更锐利,但成本更高、对温度更敏感,且滞后和带电累积问题更突出。

探测器类型对比

特性间接转换(a-Si + CsI)直接转换(a-Se)
量子效率60-80%70-90%
空间分辨率3-5 lp/mm5-7 lp/mm
成本
成熟度中等
滞后伪影中等可能较明显
温度敏感性
临床应用广泛高端应用

X-ray 直接成像的校正流程

校正流程概述

X-ray 直接成像的预处理包含以下主要步骤:

💡 校正流程的重要性

这个校正流程的顺序很重要。暗场校正必须首先进行,因为后续的校正都依赖于正确的暗场基准。增益校正应该在暗场校正之后进行,以消除像素间的响应差异。


暗场校正(Dark Field Correction)

原理:探测器在无 X-ray 照射时仍会产生由热噪声、漏电流、电子学噪声和 TFT 固有特性组成的暗场信号,如果不去除,会在后续图像中形成固定图样噪声。

算法步骤(单像素 i)

  1. 采集暗场参考:在完全无照射条件下采集 Ndark 帧暗场图像(通常 10–100 帧)。
  2. 计算暗场平均值Idark,i=1Ndarkk=1NdarkIdark,i(k)
  3. 计算暗场标准差(用于质控)σdark,i=1Ndarkk=1Ndark(Idark,i(k)Idark,i)2
  4. 应用暗场校正Icorrected,i=Imeasured,iIdark,i

质量控制要点

  • σdark,i 一般要求 < 平均暗场的 1%,暗场值在合理 ADU 范围内,空间分布相对平滑。
  • 暗场模板需随时间、温度和设备老化定期更新(例如每日或每次开机后重新采集)。

⚠️ 暗场校正的重要性

暗场未被充分扣除时,固定噪声模式会叠加在所有图像上,即使后续增益、散射等步骤做得再好,底噪也难以完全消除。


增益校正(Gain Correction / Flat Field Correction)

原理:由于制造公差和束流分布不均匀,不同像素对相同照射条件下的响应略有差异。增益校正通过平场参考把各像素归一到统一响应。

算法步骤

  1. 采集平场参考:在均匀 X-ray 照射下采集 Nflat 帧平场图像(照射条件尽量接近临床使用)。
  2. 计算平场平均值Iflat,i=1Nflatk=1NflatIflat,i(k)
  3. 计算参考强度(可用全局中位数或平均值):Iref=median(Iflat,i)Iref=1Npixeli=1NpixelIflat,i
  4. 计算增益系数并应用校正Gi=IrefIflat,i,Icorrected,i=(Imeasured,iIdark,i)×Gi

质量控制要点

  • 大部分像素的 Gi 应集中在 0.9–1.1 之间,标准差 < 5%,空间分布平滑。
  • 为补偿 X-ray 管 heel effect,现代系统常采用位置相关的 Gi 或多 kVp 条件下的多套增益模板。

💡 增益校正的实际应用

在日常 QC 中,平场图像既用于生成增益模板,也用于监控探测器是否出现新的大面积不均匀区域,从而及早发现硬件问题。


坏像素校正(Bad Pixel Correction)

原理:由于制造缺陷或长期使用,探测器中会出现响应异常的像素,包括死像素(始终为 0)、热像素(信号异常高)、卡住的像素(信号固定)和噪声像素(噪声极大)。这些像素如果不处理,会在平场图像中形成亮/暗点,在临床图像中形成局部伪影。

坏像素检测(常用三种思路)

  • 基于增益系数:在增益校准中,如果 Gi<0.5Gi>2.0,表示像素 i 的响应与周围像素差异过大,可标记为坏像素(阈值可按系统特性调整)。
  • 基于暗场噪声:利用暗场标准差σdark,i=1Ndarkk=1Ndark(Idark,i(k)Idark,i)2σdark,i>3×median(σdark),说明该像素噪声异常高。
  • 基于平场稳定性:计算平场方差,若Var(Iflat,i)>3×median(Var(Iflat))也可认为该像素不稳定。

坏像素校正(插值思路)

  • 邻域平均插值Icorrected,i=1NneighborjneighborsIcorrected,j其中 neighbors 为 4/8 邻域,优点是实现简单,适合坏像素较少的情况。
  • 加权插值Icorrected,i=jneighborswj×Icorrected,jjneighborswj,wj=1dij2其中 dij 为像素间距离,可更好地保留空间细节。
  • 双线性插值(规则网格时常用)Icorrected,i,j=(1α)(1β)Ii,j+α(1β)Ii+1,j+(1α)βIi,j+1+αβIi+1,j+1其中 α,β[0,1] 表示坏像素在周围 4 个像素之间的相对位置。

质量控制(精简版)

  • 坏像素总数通常要求 < 总像素数的 0.1%,且不应成簇分布。
  • 校正后区域的灰度和噪声应与周围正常区域一致。
  • 长期监测坏像素数量,如增长过快需考虑探测器维护。

💡 坏像素校正的实际应用

现代 X-ray 系统在出厂时会进行初始坏像素标定,临床使用中通常按周或按月复查坏像素列表。某些高端系统已经开始尝试用深度学习替代传统阈值+插值方法,以在保证诊断价值的前提下更好地保留细节。


散射校正(Scatter Correction)

原理:X-ray 在患者体内发生康普顿散射后,散射光子也会被探测器记录,导致投影值偏高、对比度下降和条纹伪影。可以简化为:

  • 投影值偏高pmeasured=ptrue+pscatter

散射校正的目标是在不过度增加剂量的前提下,估计 pscatter 并从测量的投影中减去。

硬件方法:反散射栅

使用铅条+透射间隙的物理栅格抑制散射。典型参数包括:铅条间距约 1-2 mm、栅比 12:1–16:1、焦点距离(FFD)100-150 cm。常见性能为:散射消除率约 60-80%,一次光子透射率 70-85%,因此需要相应提高曝光(栅因子约 1.2-1.5)。

软件方法:散射场估计与扣除

无论是使用小孔径准直器实测、基于患者轮廓的蒙特卡洛模拟,还是卷积神经网络(CNN),本质上都是估计一个平滑的散射场 pscatter(x,y)

pscatter(x,y)=f(patient geometry,X-ray spectrum,x,y)

其中 f 表示与患者几何和 X-ray 能谱相关的散射分布函数。得到散射场后,在投影域中进行扣除:

pcorrected(x,y)=pmeasured(x,y)pscatter(x,y)

为避免过度校正,实际系统中通常加入权重因子 α 并进行截断:

pcorrected(x,y)=max(pmeasured(x,y)α×pscatter(x,y),0)

其中 α 一般在 0.5-1.0 之间,根据系统特性和噪声水平调节。

散射校正方法对比

方法散射消除率计算时间复杂度应用场景
反散射栅60-80%0 ms标准 X-ray
小孔径准直70-90%100-500 ms高精度应用
蒙特卡洛模拟80-95%1-10 s研究和特殊应用
机器学习85-95%< 100 ms实时应用

⚠️ 散射校正的挑战

散射分布由患者体型、照射野大小、kVp 等多因素共同决定。过度校正(例如 α 过大或模型偏差)会放大噪声甚至产生负投影值,因此在临床系统中通常会对校正强度设上下限,并通过体模实验反复调参。


滞后校正(Lag Correction)

原理:滞后(Lag)是指探测器在一帧曝光结束后仍保留部分信号到后续帧,表现为运动结构后方的淡淡“鬼影”(Ghosting)。其来源包括闪烁体衰减时间(间接转换型 CsI,通常 1–10 μs)、a-Se 光导体中的电荷陷阱(释放时间可达 ms 级)、TFT 阵列的充放电特性以及读出电路残余积分等。

典型特征

  • 鬼影:在快速运动结构后方出现弱重影;
  • 时间依赖:在动态透视成像中最明显;
  • 残余幅度:通常为前一帧信号的 1–5%,可影响多帧。

数学模型

常用的离散帧间模型包括:

  • 一阶滞后模型

    Ilag(n)=α×Imeasured(n1)
  • 二阶滞后模型

    Ilag(n)=α×Imeasured(n1)+β×Ilag(n1)

    其中 α 通常在 0.01–0.05,β 通常在 0.1–0.3。

  • 多阶滞后模型

    Ilag(n)=k=1Kαk×Imeasured(nk)

    其中 K 为滞后阶数(一般 2–5)。

滞后测量与校正

通过交替采集黑/白图像可估计模型参数:

  1. 采集全黑图像(无 X-ray):Iblack(n)
  2. 采集全白图像(最大 X-ray):Iwhite(n)
  3. 交替采集黑白图像序列,在黑帧中测量残余信号:Iresidual(n)=Iblack(n)Idark
  4. 例如一阶模型中,可估计α=Iresidual(n)Iwhite(n1)

得到 Ilag(n) 的模型后,对每一帧进行校正:

Icorrected(n)=Imeasured(n)Ilag(n)

质量控制要点(精简版)

  • 滞后系数 α 一般要求 < 5%,较大时需重新标定或检查探测器状态。
  • 校正后鬼影残余应 < 1%,动态序列的对比度通常可提高约 10–20%。
  • 校正过程不应显著降低时间分辨率。

⚠️ 滞后校正的挑战

滞后在心血管造影等快速透视场景中尤为明显,但精确建模并不容易。除软件校正外,部分高端系统还通过快速复位电路、对 a-Se 施加前向偏置、多次采样等硬件手段减少滞后,从源头上降低鬼影风险。


几何畸变校正(Geometric Distortion Correction)

原理:由于 X-ray 源的点源特性和探测器几何配置,投影图像可能产生桶形/枕形畸变、径向偏移和切向扭曲等几何失真,其来源包括源位置偏心、探测器倾斜、光学系统非线性以及温度导致的机械变形等。在需要定量测量或导航的场景中必须进行校正。

标定与建模

  1. 采集校准图像:使用棋盘格、圆点阵或线性标靶,在整个 FOV 内均匀布置标记物并拍摄校准图像。
  2. 检测标记物位置:利用图像处理算法(边缘/角点/圆形检测等)自动获得每个标记物的实际坐标 (xmeasured,ymeasured),并与理想坐标 (xideal,yideal) 对应。
  3. 计算位置偏差Δx=xmeasuredxideal,Δy=ymeasuredyideal

根据这些偏差拟合几何畸变模型。常见模型包括:

  • 径向畸变模型

    rcorrected=rmeasured(1+k1rmeasured2+k2rmeasured4+k3rmeasured6+)

    其中 rmeasured=(xmeasuredxc)2+(ymeasuredyc)2 表示到图像中心 (xc,yc) 的径向距离,k1,k2,k3 为径向畸变系数。

  • 切向畸变模型

    xcorrected=xmeasured+(p1(r2+2xmeasured2)+2p2xmeasuredymeasured)ycorrected=ymeasured+(p2(r2+2ymeasured2)+2p1xmeasuredymeasured)

    其中 p1,p2 为切向畸变系数,r 为到图像中心的径向距离。

整体可写成矩阵形式:

(xcorrectedycorrected)=(xmeasuredymeasured)+径向畸变+切向畸变

参数通常通过最小二乘法拟合,最小化

i(Δxi2+Δyi2)

并使用 20–50 个分布良好的标记点即可获得足够精度。

图像重采样与质控

对每个像素 (x,y),根据模型计算其校正后位置 (xcorrected,ycorrected),再通过插值获得新图像值。常用插值方法有最近邻、双线性和双三次插值,临床系统中多采用在速度和质量之间折中的双线性插值

质量控制要点

  • 校正后网格应接近理想直线,残余畸变 < 0.5 像素;
  • MTF 变化一般要求 < 5%,避免明显空间分辨率损失;
  • 对于骨密度测量、术前规划等定量应用,应定期(如每月)重新标定几何畸变。

💡 几何畸变校正的重要性

几何畸变校正对于需要精确测量的应用(如骨密度测量、手术导航)特别重要。不完全的几何校正会导致测量误差和定位不准确。


X-ray 与 CT 预处理的区别

投影几何的差异

特性X-ray 直接成像CT 扫描
投影几何平行束或点源投影扇形束或锥形束
采集方式单次或少数几次曝光旋转扫描,多角度投影
探测器二维平板探测器一维或二维探测器阵列
数据量相对较少大量投影数据
时间分辨率高(实时成像)低(需要旋转)
空间分辨率高(2D 成像)中等(3D 成像)
对比度分辨率低(单次投影)高(多角度投影)

校正流程的详细对比

相同的校正步骤

  • 暗场校正:都需要消除热噪声和漏电流
  • 增益校正:都需要消除像素间的响应差异
  • 坏像素校正:都需要处理故障像素
  • 散射校正:都需要减少散射信号

X-ray 特有的校正步骤

  • 滞后校正:动态成像中重要,CT 中不需要(旋转扫描时间长)
  • 几何畸变校正:由于点源投影导致的几何失真

CT 特有的校正步骤

  • 空气校正:获取无物体时的参考投影
  • 射束硬化校正:多色 X-ray 的能谱变化
  • 环形伪影校正:旋转扫描中探测器故障导致

校正顺序的差异

X-ray 校正流程

暗场校正 → 增益校正 → 坏像素校正 → 散射校正 → 滞后校正 → 几何畸变校正

CT 校正流程

暗场校正 → 增益校正 → 空气校正 → 射束硬化校正 → 散射校正 → 环形伪影校正

校正参数的差异

参数X-rayCT
暗场采集无 X-ray 照射无 X-ray 照射
增益采集均匀 X-ray 照射均匀 X-ray 照射
空气校正不需要需要(无物体投影)
滞后系数1-5%不适用
几何畸变需要校正通常不需要(旋转扫描自动补偿)
射束硬化不需要(单次投影)需要(多角度投影)
环形伪影不需要需要(旋转扫描)

预处理复杂度对比

总体上,X-ray 预处理多为像素级运算,流程相对简单、速度快,可支持逐帧实时处理;CT 预处理则需同时考虑投影几何和能谱等物理效应,计算量更大,常以离线或批处理方式完成,并强调多角度投影间的一致性及射束硬化等模型精度。

预处理流程对比图

预处理时间对比

步骤X-rayCT
暗场校正< 1 ms< 1 ms
增益校正< 1 ms< 1 ms
坏像素校正< 1 ms< 1 ms
散射校正1-100 ms100-1000 ms
滞后校正< 1 ms不适用
几何畸变校正10-50 ms不适用
射束硬化校正不适用100-500 ms
环形伪影校正不适用50-200 ms
总计12-152 ms251-1702 ms

:时间取决于图像大小、算法复杂度和硬件性能。


数据流和质量控制

完整的预处理流程

质量控制指标

  • 投影数据:通常要求 SNR > 50 dB、CNR > 10,充分利用 12–16 bit 动态范围,伪影水平控制在图像强度的约 5% 以内。
  • 预处理结果:暗场残余 < 1%,增益不均匀性 < 5%,坏像素比例 < 0.1%,几何误差 < 0.5 像素。

💡 质量控制的重要性

定期的质量控制检查可以及早发现系统问题,确保诊断图像的质量。临床上常采用“每日快速检查 + 每周详细评估”的组合策略。


总结与衔接

本章的核心内容

本章围绕 X-ray 平板探测器的类型与工作原理,系统介绍了暗场、增益、坏像素、散射、滞后和几何畸变六个校正步骤的数学模型与实现思路,并给出了若干关键的质量控制指标。

与 CT 预处理的关键区别

相比 CT 多角度投影及其射束硬化、环形伪影等特有问题,X-ray 直接成像以单次投影为主,预处理更侧重像素级均匀性、滞后和几何畸变控制:前者更关注三维成像精度,后者强调二维图像的实时性和稳定性。

与下一章的衔接

校正后的投影数据将进入第 3 章的图像重建阶段。不同投影几何(平行束、扇形束、锥形束)对应不同重建算法,理解本章的预处理与投影几何将有助于后续学习。

💡 下一步学习

在阅读重建算法之前,可以先回顾第 1 章的投影几何与本章的数据流,思考它们如何共同决定最终图像质量。


相关资源

  • AAPM Task Group Reports on X-ray detector quality assurance
  • Varian, Siemens, GE 等厂商的技术文档
  • 医学物理学术期刊上的相关论文

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